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TI開建新12英寸廠、手機產(chǎn)業(yè)鏈迎復(fù)蘇
發(fā)布時間：2023/11/10
1.德州儀器猶他州全新12英寸廠破土動工
11月3日，德州儀器宣布，位于美國猶他州李海的全新 12 英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠破土動工。該廠毗鄰于李海現(xiàn)有的 12 英寸晶圓廠。建成后，德州儀器位于猶他州的兩座晶圓廠在滿負荷生產(chǎn)的情況下，每天將生產(chǎn)數(shù)千萬顆模擬和嵌入式處理芯片。
德州儀器長期致力于實現(xiàn)負責(zé)任、可持續(xù)的生產(chǎn)制造。LFAB2將成為德州儀器高度環(huán)保的晶圓廠之一，其目標是采用100%可再生電力，并通過李海工廠先進的 12 英寸晶圓設(shè)備和工藝進一步減少廢棄物、水資源和能源的消耗。LFAB2的水回收率預(yù)期預(yù)計將達到李?，F(xiàn)有德州儀器晶圓廠的近兩倍。
2.機構(gòu)：中國智能手機市場正在觸底，回升在即
據(jù)IT之家消息，市調(diào)機構(gòu)TechInsights 發(fā)布2023年三季度中國智能手機市場分析報告，出貨量同比下降5%，這是連續(xù)10個季度出現(xiàn)同比下滑。該機構(gòu)稱，出貨量連續(xù)下滑是消費需求疲軟、經(jīng)濟前景不明朗等因素造成的。然而，該季度跌速已經(jīng)穩(wěn)定下來，表明市場正在觸底，預(yù)計將在未來幾個季度開始復(fù)蘇。
前五大廠商總共占據(jù)市場81%的份額，低于一年前的87%。華為該季度憑借其自給自足的5G手機，出貨量同比飆升50%，占據(jù)13%份額。該機構(gòu)分析，若華為能夠?qū)⒅С?G的終端智能手機推向市場，并克服供應(yīng)限制，那么中國智能手機市場可能會在接下來的季度“重新洗牌”。
3.聯(lián)發(fā)科等手機相關(guān)IC設(shè)計廠迎加單潮
據(jù)科創(chuàng)板日報引述中國臺灣經(jīng)濟日報，非蘋手機相關(guān)芯片廠本季營運報喜，在華為新機所創(chuàng)造的復(fù)蘇氛圍中，以及新興市場庫存去化告一段落，客戶紛紛開始加單，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、敦泰、天鈺、硅創(chuàng)等手機相關(guān)IC廠，都有機會搭上這波客戶加單潮。
手機相關(guān)IC廠商指出，不少手機品牌業(yè)者在華為發(fā)表新機之后，感受到當?shù)厥袌隹赡苻D(zhuǎn)佳的氛圍，陸續(xù)開始加單。需求最壞時期已過，市場正逐漸回升中；明年在終端生成式AI導(dǎo)入手機市場引爆的換機潮帶動下，可望在明年第三季感受到更明顯的復(fù)蘇動能。
4.三星追加封裝產(chǎn)線用于擴產(chǎn)HBM產(chǎn)能
據(jù)科創(chuàng)板日報引述中國臺灣電子時報，三星電子為了擴大HBM產(chǎn)能，已收購三星顯示天安廠區(qū)內(nèi)部分建筑及設(shè)備用于HBM生產(chǎn)。三星電子計劃在該廠建立一條新封裝線，用于大規(guī)模生產(chǎn)HBM，公司已花費105億韓元購買上述建筑和設(shè)備等，預(yù)計追加投資7000億至1萬億韓元。
5.分析師：戴爾明年AI服務(wù)器出貨翻倍
據(jù)IT之家消息，郭明錤在完成新一輪供應(yīng)鏈調(diào)查之后，表示戴爾已經(jīng)要求產(chǎn)能瓶頸的諸多AI服務(wù)器零件廠商，大幅擴展產(chǎn)能至200%，并預(yù)估戴爾2024年服務(wù)器出貨量將增長15%。
郭明錤表示，2023年戴爾AI服務(wù)器由于芯片供應(yīng)限制，出貨量在1-1.5萬臺，不過明年出貨量預(yù)估達到2.5-3萬臺甚至更高。戴爾之所以能脫穎而出，最重要的原因是搶先于競爭對手，推出搭載英偉達AI芯片的PowerEdge服務(wù)器，并和Meta公司合作，幫助企業(yè)客戶在本地部署Llama 2 AI模型。
6.愛立信被曝裁撤整個廣州研發(fā)團隊
據(jù)快科技消息，據(jù)愛立信員工在社交平臺上曝料，愛立信在廣州的研發(fā)中心發(fā)生重大人事調(diào)整，整個5G Tool研發(fā)團隊被裁掉，只保留市場銷售、技術(shù)支持團隊。據(jù)稱，此次裁員的截止時間是12月31日，賠償方案為N+3加年終獎。
今年第三季度，愛立信收入645億瑞典克朗，同比下滑5%，凈虧損305億瑞典克朗，而去年同期還有54億瑞典克朗的凈利潤。愛立信在北美的網(wǎng)絡(luò)有機業(yè)務(wù)收入同比銳減60%，在總收入中的占比僅為23%，而之前高達48%。