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安森美車用收入創(chuàng)新高、ST財報微增、手機供應鏈迎復蘇
發(fā)布時間：2023/11/10
安森美宣布2023年第三季度業(yè)績情況，營收21.81億美元，同比微降0.54%，同比增長4.13%；凈利潤5.83億美元，同比增長86.82%，環(huán)比增長10.58%。汽車營收12億美元，創(chuàng)歷史新高，同比增長33%；工業(yè)營收6.16億美元，同比略有增長。
來源：onsemi
對于第四季度，安森美預期營收將處在19.5-20.5億美元之間。安森美表示，在韓國的最大、最先進的碳化硅晶圓廠已完成150毫米和200毫米晶圓的擴建。
2.意法半導體第三季度營收44.3億美元，同比微增
10月27日，意法半導體公布了2023年第三季度財報，營收收44.3億美元，同比增長2.5%，環(huán)比增長2.4%；凈利潤10.9億美元，同比微降0.8%，環(huán)比增長8.9%；毛利率47.6%，同比持平，環(huán)比降低1.4個百分點。
其中，汽車和分立器件部門（ADG）營收20.25億美元，同比增長29.6%；營業(yè)利潤同比增幅 57.9%，達到6.38億美元。模擬、MEMS和傳感器部門（AMS）營收9.9億美元，同比降低28.3%；營業(yè)利潤1.86億美元，同比降幅50.6%。MCU和數(shù)字IC產(chǎn)品部（MDG）營收14.12億美元，同比增長2.8%；營業(yè)利潤4.96億美元，同比降幅1.6%。
公司第三季度末庫存為28.7億美元，高于去年同期的23.8億美元。季末庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)為 114 天，上個季度為126天，去年同期為96 天。展望第四季度，預計營收中位數(shù)43億美元，同比環(huán)比各降低3%，據(jù)此推測全年營收收約173億美元，同比增長7.3%。
3.國巨：消費電子訂單出貨比回升，明年營收有望重啟增長
據(jù)中國臺灣工商時報報道，國巨26日公布第三季度財報，合并營收273.96億新臺幣，凈利潤38.51億新臺幣，環(huán)比增長30.1%，同比降低24.2%。前三季度累計營收802.48億新臺幣，凈利潤127.12億新臺幣，與去年同期相比降低31.5%。
就短期景氣，國巨總經(jīng)理王淡如表示，消費電子如手機、筆電景氣已經(jīng)觸底，目前需求穩(wěn)定，雖然通路庫存持續(xù)調(diào)整，然隨著調(diào)整達到數(shù)季，已見到存貨水位改善的正向趨勢，預期庫存修正將再延續(xù)一至二季。
此外，國巨的訂單出貨比平均落在1上下，此為相對正向訊號，王淡如預估，本季標準品及高階利基品稼動率分別落在40%-50%與70%，均與上季相當，而毛利率、營益率也將持平于上季，國巨中長期將以4字頭毛利率為目標。伴隨市場復蘇及施耐德傳感器新事業(yè)加入，國巨2024年營收可望重啟成長。
據(jù)科創(chuàng)板日報引述中國臺灣電子時報，上游供應鏈消息人士稱，隨著手機供應商的訂單開始回升，手機市場已經(jīng)恢復到健康水平。無論是庫存去化的狀況還是新機、舊機補貨的動能等，都有顯著的回升，讓手機品牌對于2023年底的促銷檔期，信心有稍微回籠。手機芯片將在第四季度起回補，年末備貨力道有望超出預期。
5.SEMI：今年硅晶圓出貨量降幅14%，明年增長
據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）報告所述，受半導體需求的持續(xù)疲軟和宏觀經(jīng)濟狀況影響，2023年全球硅晶圓出貨量預計將下降14%，從2022年創(chuàng)紀錄的145.65億平方英寸降至125.12億平方英寸，隨著晶圓和半導體需求的恢復和庫存水平的正?；?，全球硅晶圓出貨量將在2024年反彈。
隨著人工智能、高性能計算、5G、汽車和工業(yè)應用推動著硅需求的增加，從2024年開始的反彈勢頭預計將持續(xù)到2026年，晶圓出貨量將創(chuàng)下新高。